[더구루 라스베이거스(미국)=오소영 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 시대를 선도할 차세대 반도체를 대거 선보인다. AI용 D램과 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 차세대 패키지 기술을 공개하고 초격차를 유지한다.
삼성전자 DS부문은 12일(현지시간) 미국 라스베이거스 앙코르 호텔 내 전시 공간에 ‘가상 반도체 팹(Virtual FAB)’을 설치했다. △서버 △PC·그래픽 △모바일 △오토모티브 △라이프스타일 5개 주요 응용처별 솔루션 공간을 밀도 있게 구성했다.
먼저 △최대 1테라바이트(TB) D램 모듈을 구현할 수 있는 ’12나노급 32기가비트(Gb) DDR5(Double Data Rate)’ D램 △기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선된 HBM3E D램 ‘샤인볼트(Shinebolt)’ △서버 한 대당 메모리 용량을 늘려 신속한 데이터 처리를 요하는 생성용 AI 플랫폼에 최적화된 CXL 메모리 모듈 제품 ‘CMM-D’를 전시했다.
온디바이스(On-Device) AI 시장을 겨냥한 제품도 소개했다. 이전 세대 대비 전력 효율을 20% 개선하고 64기가바이트(GB)까지 대용량을 지원하는 LPDDR5X D램과 PIM(데이터 연산 기능을 메모리 칩 내부에서 구현하는 기술)을 LPDDR에 적용한 LPDDR5X-PIM, 128GB의 빠른 처리 속도와 28나노 초(Nano second) 이하의 지연속도를 지닌 LLW D램을 공개했다.
낸드플래시 솔루션으로는 하이퍼스케일 데이터센터에 적합한 PM9D3a를 제안했다. PM9D3a는 최대 초당 1만2000메가바이트(MB), 6800MB의 연속 읽기·쓰기 속도와 1900K IOPS, 400K IOPS의 임의 읽기·쓰기 속도를 제공한다. 사용처에 따라 용량을 가변할 수 있는 페타바이트(PB)급 초고용량 솔루션 PBSSD도 전시장 한켠을 차지했다.
삼성전자는 여러 반도체를 수평 또는 수직으로 연결하는 이종집적 기술도 선보였다. 2.5차원 적층 패키지 기술인 ‘아이 큐브(I-Cube)’, 3차원 패키지 ‘엑스 큐브(X-Cube)’를 소개했다.
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