中 공신부, 차량용 칩 표준 지침 발표…’반도체 굴기’ 재시동

[더구루=정예린 기자] 중국 정부가 차량용 반도체 산업 표준을 마련했다. 선제적으로 생태계를 구축해 산업 발전을 촉진, 서방 제재를 피해 반도체 내재화에 박차를 가한다. 

13일 공업정보화부(이하 공신부)에 따르면 공신부는 지난 8일(현지시간) ‘국가 자동차 칩 표준 시스템 구축을 위한 지침’을 발표했다. 각 지방정부의 관련 부처, 협회, 표준화 기술 전문기관에서 집행할 것을 지시했다. 

이번 지침은 공신부가 차량용 칩 산업 규범화 발전을 위해 제정한 가이드라인이다. 오는 2025년까지 30개 이상, 2030년까지 70개 이상 차량용 칩 중점 표준을 제정하는 것이 목표다. △환경·신뢰성·전자파 적합성·기능 안정성·정보 안전성 등 통용 기준 명확화 △메모리 칩 등 중점 제품과 응용 기술 수준 규범화 △칩 제품의 안전성을 충족시키기 위한 완성차, 핵심 기술의 테스트 방법 구축 등이 포함된다. 

특히 △정부·산·학·연 및 국제협력 강화 △제3자 검측능력 지원 등을 통해 산업의 지속적인 발전을 구축할 것을 강조했다. 단순히 자국 내 공급망 구축에 그치는 것이 아니라 글로벌 시장의 검증을 받아 해외 시장에서도 통용될 수 있는 경쟁력을 갖추겠다는 전략으로 풀이된다.

중국은 공신부의 신규 지침 발표를 계기로 자국 반도체 산업 육성에 더욱 속도가 붙을 것으로 예상된다. 미국과의 패권 다툼에 굴하지 않고 차량용 칩 생태계를 구축해 ‘반도체 굴기’를 이뤄낼 수 있을지 주목된다. 

당국은 막대한 정부 자금을 투입해 반도체 자체 생산력 확보에 사활을 걸고 있다. 중국국가집적회로산업투자기금(대기금)은 지난해 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)와 창신신차오에 각각 130억 위안, 145억6000만 위안을 베팅했다. <본보 2023년 11월 1일 참고 中 ‘반도체 내재화’ 속도…YMTC 이어 D램 제조 창신신차오에 대규모 베팅>

기업들도 정부의 움직임에 발 맞춰 반도체 산업 경쟁력 확보를 위해 힘을 모으고 있다. 화웨이는 지난달 중국 산학계 파트너사들과 공동 개발한 자동차용 5G 모듈에 대한 ‘Uu 포트 통신 인증 표준 1.0(이하 Uu 표준 1.0)’을 발표했다. △통신사 차이나모바일·차이나유니콤 △셀룰러·사물인터넷(IoT) 모듈 기업 퀙텔 △푸저우 IoT 공개 연구소 △푸단대학교 마이크로전자공학부 등과 협력했다. <본보 2023년 12월 26일 참고 화웨이, 자동차용 5G 모듈 인증 표준 발표>

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