[더구루=정예린 기자] 대만 ‘킹위안일렉트로닉스코퍼레이션(KYEC)’가 구글의 차세대 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 생산 공정 수주를 따냈다는 보도가 나왔다. 구글이 공급망 다변화 전략을 꾀하며 삼성전자의 독점 구조가 깨질 위기에 놓였다.
19일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 구글은 최근 KYEC에 차세대 스마트폰 ‘픽셀9’에 탑재할 AP ‘텐서 G4’ 칩셋의 후공정 테스트를 맡겼다. 올해 중반께부터 KYEC에 물량을 대거 넘길 것으로 예상된다.
구글은 지난 2021년부터 삼성전자와 ‘반도체 동맹’을 맺고 픽셀 시리즈에 탑재할 텐서 칩을 공급받아 왔다. 2022년 출시한 픽셀8 시리즈용 텐서 G3 칩셋도 삼성전자의 5나노미터(nm) 공정으로 생산됐다. 텐서 G3는 삼성전자가 위탁생산부터 패키징, 조립, 테스트 등 후공정까지 턴키(일괄) 수주한 것으로 알려졌다.
후속작인 4나노 기반 텐서 G4도 삼성전자가 납품한다. <본보 2023년 9월 18일 참고 구글, '픽셀9'에 삼성 엑시노스 기반 '주마 프로' 사용 전망> 전작처럼 삼성전자가 제조부터 후공정까지 모두 독점할 것으로 예상됐으나 테스트 공정은 KYEC에 돌아가게 됐다. 다만 삼성전자와 KYEC가 물량을 나눠 가질 가능성도 남아 있다.
KYEC는 1987년 설립된 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 전문 회사다. 파운드리 업체가 제조하는 반도체를 가공하는 역할을 맡는다. 관련 업계에서 글로벌 ‘톱 10’안에 들며 기술력을 인정받고 있다. 삼성전자 역시 KYEC의 고객사 중 한 곳이다. 이밖에 미디어텍, 인텔 등도 고객사다. 대만과 미국, 유럽, 일본에 지사를 두고 글로벌 시장 수요에 적극 대응 중이다. 대만 신주와 중국 쑤저우 등에 생산 공장을 보유하고 있다.
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