젠슨 황 엔비디아 CEO
발열 문제 테스트 실패 아냐
물량 부족 가능성·가격 우려
최근 연일 신고가를 기록하며 고공행진 중인 SK하이닉스와는 달리 삼성전자는 연이은 악재로 인한 주가 하락세를 보이는 것으로 확인됐다. 여기에 더불어 삼성전자의 HBM 품질 테스트 실패 루머가 돌자, 삼성전자의 주가가 약세를 보이는 것으로 판단된다. 이는 삼성전자의 창사 이래 첫 파업 예고 소식과 엔비디아 품질 테스트 실패 루머의 영향으로 보인다. 당초 8만 원대에서 거래 중이던 삼성전자의 주가가 한때 7만 원대 초반까지 주저앉을 정도로 루머의 여파는 심각했다. 그러나 이에 대해 엔비디아의 최고경영자인 젠슨 황이 입을 연 것으로 알려져 관심이 주목된다.
지난 4일 젠슨 황 CEO는 대만 타이베이에 있는 그랜드 하이라이 타이베이에서 열린 미디어 Q&A에서 삼성전자의 고대역폭메모리인 HBM의 퀄테스트(품질검증)가 실패한 바 없고 인증 절차를 진행 중이라는 입장을 전했다. 이는 Q&A 시간이 시작되자마자 젠슨 황 CEO가 받은 삼성전자의 HBM 공급 가능성 등에 대한 질문에 답한 것이다. 젠슨 황 CEO는 “SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 3사로부터 HBM을 공급받고 있는데, 모두 훌륭한 메모리 공급 파트너”라고 강조한 것으로 알려졌다.
또한, “현재 엔비디아가 보유한 인공지능(AI) 칩 라인업은 상당한 속도가 필요하고 HBM은 우리에게 매우 중요한 장비”라고 밝히며 “엔비디아는 공급사 3곳이 자격을 갖추고 우리 제조 시스템에 최대한 빠르게 적응할 수 있도록 노력하고 있다”고 전했다. 이날 진행된 Q&A 시간의 막바지에는 다시 한번 삼성전자의 퀄테스트와 관련해서 질문이 나오자 “삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다”고 강조한 것으로 알려졌다.
이는 앞서 미국 주요 외신들이 지난달 24일 보도한 삼성전자의 12단 36GB HBM3E 제품이 발열과 전력 소비 문제로 엔비디아의 퀄테스트를 통과하지 못했다는 기사를 의식한 것으로 판단된다. 당시 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”고 전하며 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 루머 일축에 나선 바 있다. 그러나 외신의 보도로 인해 업계의 불신은 삼성전자의 설명만으로 쉽게 일축되지 않았다. 이번 젠슨 황 CEO의 설명이 앞서 삼성전자가 발표한 입장문을 뒷받침하면서 퀄테스트 관련 루머는 일단락될 것으로 추측된다.
업계에서는 젠슨 황 CEO가 루머에 대해 직접 입장을 밝힌 이유를 물량 부족 가능성이 높아지거나 가격이 높아질 것이란 우려에서 한 행동이라고 판단했다. 엔비디아가 당초 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 HBM을 생산하는 세 회사에서 제품을 공급받아야 하는데 어느 한 회사에만 의존할 경우 여러 문제가 발생하게 되는 것이다. 젠슨 황 CEO는 여러 가지 리스크를 고려한 것으로 판단된다.
이 리스크는 한 회사에 제품 공급을 의존할 경우 끌려다닐 가능성이 높고, 물량 부족에 시달릴 가능성이 높아지는 점, 가격을 상당히 비싸게 받아 납품을 받는 엔비디아가 휘둘릴 수 있다는 점 등으로 추측되고 있다. 이 리스크를 분산하기 위해 엔비디아는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 세 회사의 납품 비율을 비슷한 수준으로 조정할 것으로 판단된다. 특히 세 회사 중 삼성전자의 HBM 생산량이 가장 많다는 점에서 엔비디아의 가장 적합한 파트너는 삼성전자가 꼽힌다. 이에 따라 젠슨 황 CEO가 퀄테스트 실패 논란을 일축하며 삼성전자에 도움을 준 것으로 판단된다.
한편, 지난 5일 한국거래소에 따르면 삼성전자의 주가는 시간외거래에서 4.12%까지 오른 7만 8,400원까지 치솟은 것으로 확인됐다. 당초 정규장에서 소폭 하락 마감한 삼성전자의 주가가, 자사의 HBM이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라는 소식이 전해지며 급등한 것으로 판단된다.
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