중국 전기차 스타트업 리 오토가 홍콩에 칩 연구개발(R&D) 사무소를 설립할 계획이라고 2024년 10월 9일 중국 전기차 포털 cnEVpost가 보도했다. 이 사무소는 국제 기술 교류 센터로 자리 잡을 예정이며, 리 오토의 칩 사전 연구 부서의 일부로서 약 10명 규모의 팀이 스마트 드라이빙 칩 관련 소프트웨어 개발을 담당할 것으로 예상된다.
리 오토는 홍콩에서 칩 및 교육 클러스터와 관련된 인재를 모집하고 있으며, 후보자는 칩 산업의 설계 기술과 고급 프로세스에 대한 이해, 연구 및 프로젝트 수행 능력을 갖추어야 한다고 밝혔다.
리 오토는 자율 주행을 위한 AI 칩과 모터 컨트롤러용 SiC 전력 칩의 두 가지 칩을 자체 개발 중이다. 특히 이 AI 칩은 약 400억 개의 트랜지스터를 탑재한 테슬라 하드웨어 5.0과 유사한 아키텍처를 사용하고 있으며, 테이프 아웃을 위해 TSMC에 보냈다고 전했다. 이 스마트 드라이빙 칩은 2024년 4분기 테이프아웃 결과를 기대하고 있으며, 2026년부터 차량에 탑재될 예정이다.
테이프아웃은 집적 회로 설계가 완료된 후, 이를 생산할 수 있는 단계로 회로 설계를 변환하는 과정이다. 테이프아웃 성공 후에는 프로토타입 칩이 제작되어 후속 테스트를 통과한 뒤 대량 생산이 시작될 수 있다.
니오 역시 2023년 12월 ‘니오 데이 2023’에서 ET9 세단에 사용할 셴지 NX9031 칩을 공개했고, 2025년 1분기 인도를 목표로 하고 있다. 니오는 2023년 7월 테크데이에서 이미 테이프 아웃에 성공했다고 발표한 바 있다.
또 다른 전기차 스타트업 샤오펑도 지난 8월 자사의 첫 번째 AI 칩인 ‘튜링’이 테이프아웃에 성공했다고 발표했다. 샤오펑은 튜링 칩을 전기차, 로봇, 에어택시 등에 활용할 계획이다.
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