[더구루=오소영 기자] 미국이 이르면 내주 삼성전자에 제공할 보조금을 공개한다. 440억 달러(약 59조6400억원)의 반도체 투자 대가로 최대 70억 달러(약 9조4800억원)를 지급한다. 인텔과 대만 TSMC에 이어 세 번째로 큰 규모의 지원이 될 전망이다.
9일 로이터통신 등 외신에 따르면 미국 상무부는 이르면 내주 보조금을 발표한다. 60~70억 달러(약 8조1300억~9조4800억원) 상당의 보조금을 지급할 것으로 예상된다.
삼성전자는 기존 170억 달러(약 23조400억원)인 투자를 440억 달러로 늘릴 것으로 알려졌다. 테일러 공장에 이어 추가 반도체 공장과 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D)센터 등 4개 시설을 테일러에 건설한다. 앞서 월스트리트저널(WSJ)은 소식통을 인용해 삼성이 200억 달러(약 27조1100억원)를 반도체 공장에, 40억 달러(약 5조4200억원)를 패키징 시설에 투입한다고 내다봤다.
투자 대가로 미국 정부로부터 60~70억 달러의 보조금을 받게 되면 투자액 대비 보조금 규모는 13.6~15.9% 수준이 된다. 이는 TSMC 사례와 유사한 규모다. TSMC는 투자 규모를 250억 달러(약 33조8800억원)에서 650억 달러(약 88조1000억원)로 확대하기로 하며 116억 달러(15조7200억원·17.8%)의 보조금을 획득했었다. 미국은 반도체지원법(Chips Act)을 통해 각 프로젝트의 최대 15%를 직접 보조금 기준으로 삼고 있다.
삼성전자는 미국에서 투자를 확대해 AI 반도체 시장을 두고 TSMC와 진검승부를 벌인다. 위탁생산부터 패키징까지 한 곳에서 이뤄지도록 공급망을 단순화해 고객사 확보에 유리한 고지를 점한다.
AI 반도체는 파운드리와 함께 고성능 D램을 묶어 하나의 칩처럼 작동하게 하는 첨단 패키징을 필요로 한다. 삼성전자는 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징 개발에 주력했다. 올해부터 ‘SAINT(Samsung Advanced INterconnection Technology)’를 활용한 3D 패키징을 본격적으로 선보인다. 2026년까지 기판과 칩을 연결하는 돌기(범프)가 필요 없는 패키징도 개발한다.
파운드리와 패키징 기술력을 토대로 엔비디아와 오픈AI 등 AI 반도체 회사가 몰려있는 미국에서 수주를 늘린다.
삼성전자는 앞서 미국 AI 반도체 스타트업 그로크(Groq)와 파트너 계약을 체결했다. 연내 가동에 돌입하는 테일러 공장에서 그로크의 칩을 양산한다. 캐나다 텐스토렌트로부터 차세대 AI 칩도 수주했다. 최근 샘 올트먼이 이끄는 오픈AI의 반도체 연합에도 합류 의사를 내비치며 AI 시장을 공략하고 있다.
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