삼성 파운드리, 英 알파웨이브 세미와 2나노 공정까지 협력 확대

더구루 2024.06.12 조회수

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 영국 반도체 설계자산(IP) 업체 ‘알파웨이브 세미(Alphawave Semi, 이하 알파웨이브)’와의 협력을 2나노미터(nm) 공정과 차세대 데이터 전송 규격까지 확대한다. 내년 2나노 공정 칩 양산을 앞두고 관련 생태계 준비에 박차를 가하고 있다.

알파웨이브는 11일(현지시간) 삼성전자와의 전략적 파트너십 범위를 2나노까지 확장한다고 발표했다. 이로써 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 고객은 5·4·3·2나노 공정에서 알파웨이브의 IP를 활용할 수 있게 됐다.

알파웨이브가 제공하는 IP에는 △PCI 익스프레스(PCIe) 7.0 △UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 다이-투-다이 상호 연결 표준 △112·224Gbps 이더넷 등이 포함된다. 이들 표준은 복잡한 시스템온칩(SoC) 설계에 적합한 연결 규격이다. 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩이 요구하는 높은 대역폭과 전송 속도, 전력 효율성을 구현하는 데 필수적이다.

삼성전자와 알파웨이브는 작년 6월 3나노 공정 생태계 구축에 손을 잡았다. 약 1년 만에 2나노까지 파트너십을 확대했다. <본보 2023년 6월 4일 참고 삼성전자, 3나노 생태계 강화…英 알파웨이브와 파트너십> 삼성전자가 알파웨이브와의 동맹을 강화한 것은 선제적으로 IP 포트폴리오를 넓혀 최첨단 미세 공정 분야에서 경쟁 우위를 차지하기 위한 행보로 풀이된다. 파운드리 업계 1·2위인 대만 TSMC와 삼성전자는 모두 내년 2나노 공정 양산을 목표로 하고 있다.

파운드리 기업의 IP 포트폴리오는 팹리스 업체가 위탁생산할 회사를 결정하는 데 핵심 요인 중 하나다. 팹리스가 반도체를 설계할 때 자체 IP를 쓰는 경우도 있지만 시놉시스, ARM 등 IP 전문 업체를 활용하기도 한다. 칩 고도화에 따라 설계가 복잡해지면서 필요한 IP가 점차 늘어나자 비용과 시간을 절감하기 위해서다.

팹리스 업체는 자사가 사용하는 다양한 IP를 보유하고 최적화 작업을 끝내 놓은 파운드리를 선택하게 된다. 파운드리 기업이 IP 회사와 잇단 동맹을 맺는 것도 이 때문이다. 실제 TSMC의 압도적인 IP 보유량은 글로벌 파운드리 시장 1위로 발돋움할 수 있었던 비결로 꼽힌다.

삼성전자도 고객 기반을 넓히기 위해 적극적으로 파운드리 IP 파트너십을 강화하고 있다. 파운드리 협업 생태계인 ‘세이프(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)’도 운영 중이다. 삼성전자는 지난 2018년부터 세이프를 통해 알파웨이브는 물론 케이던스, 시놉시스, 지멘스 등 75개 파트너사들과 협력하고 있다.

신종신 삼성전자 파운드리 디자인 플랫폼 개발실 부사장은 “알파웨이브와 파트너십을 강화하게 되어 기쁘게 생각한다”며 “이번 협력은 우리의 첨단 반도체 공정과 함께 최첨단 IP 기술을 활용함으로써, 고속 연결과 고성능 컴퓨팅에 대한 벤치마크를 재정의해 차세대 AI 시스템과 네트워크 솔루션의 지속적인 발전과 성공을 지원하게 될 것”이라고 밝혔다.