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엔비디아 ‘한 마디’에…삼성전자가 최초로 꾸린 ‘팀’ 지난 6일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 현재 존재하는 제품 가운데 최고 성능을 자랑하는 HBM인 ‘HBM3E 12단’ 제품을 올해 3분기 이내에 엔비디아에 성공적으로 납품하기 위해 최근 100명 규모의 거대한 태스크포스(이하 TF)를 조직한 것으로 전해진다.
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